超小型贴片电阻助力5G通讯

　　看好未来电路高密度集成需求，国巨(2327)日前针对超小型晶片电阻RC0075 (0.3 mm×0.15 mm，尺寸小于01005) 扩大资本支出。

　　国巨表示，RC0075晶片电阻主要应用于5G无线通讯模组、轻薄短小多功能需要以及高密度组装的行动装置中。

　　RC0075晶片电阻克服了产品微细化的技术瓶颈，更较上世代小尺寸电阻 (EIA 01005, 尺寸0.4mm×0.2mm)减少了44%的面积，非常适合需要极小型厚膜晶片电阻的应用。

　　再者，微型化的体积将更有效利用原物料并且减少了危害环境的废弃物。

　　延续国巨在电阻制造先进的技术及经验，RC0075晶片电阻进一步改善现有制程并搭配雷射技术的突破，成功地挑战厚膜电阻精度极限，并考虑到如此小尺寸在回焊(Reflow)制程中所造成的焊性问题与高速打件(Pick & Place)下的抛料问题，提供高信赖性、高结构强度的稳定贴装良率。

　　RC0075晶片电阻主要应用于轻薄短小、多功能、及需要以高密度组装的行动装置，如智慧型手机、平板电脑、射频收发模组(RF/PA module) 、微型硬碟、以及手持记忆体产品如记忆卡，并广泛应用于车用电子、工业规格、绿电能等高阶设备。

　　目前RC系列厚膜晶片电阻提供完整的尺寸- 从0075, 01005, 0201到 2512，完全满足客户各种不同的应用需求，达到高效能和多功能的目的。

　　为迎接5G新科技时代的来临，国巨扩大资本支出投入RC0075晶片电阻，除了是在高阶通讯电子市场的超前布署外，也预告将于2021年领先业界完成开发下一代尺寸的晶片电阻RC0050 (M0201)，持续展现国巨坚强的研发技术能力。